Teledyne Technologies

  • Professionnel en couches minces (PVD)

    Locations CA-QC-Bromont
    Requisition ID
    2019-10104
    Company
    Teledyne DALSA Semiconductor
  • Company Overview

    Vous désirez travailler dans un environnement dynamique et en constante évolution et ainsi exploiter pleinement vos connaissances et aptitudes? Teledyne DALSA Semiconducteur, situé à Bromont, est entreprise de haute-technologie, mondialement reconnue pour son expertise dans le développement et la fabrication de capteurs d’image et de MEMS qui sont vendus à l’International, dans divers marchés de la haute technologie tels : la télécommunication portable, l’informatique portable, l’électronique biomédicale, l’électronique aérospatiale, etc.

    Position Summary and Responsibilities

    Oeuvrant au sein du groupe Couches minces, vos fonctions principales seront centrées sur les dépôts de films minces par PVD :

    • Supporter et développer les procédés de déposition par pulvérisation cathodique (Au, AlCu, Ge, Ti, Mo, Ru, etc.) ;
    • Supporter et développer les procédés de déposition par pulvérisation cathodique réactive (TiN, AlN, VOx, etc.).
    • Aider à la planification, acceptation, caractérisation et qualification du nouvel équipement PVD Singulus (ZrB2, B, Mo, Ru) .

     

    Vous serez responsable d’effectuer le suivi des équipements, des recettes de fabrication et des procédés pour assurer une amélioration continue de ceux-ci, tant lors de la phase de développement que lors de leur mise en production. Dans ce cadre, vous aurez à interagir quotidiennement avec les techniciens responsables des équipements en plus d’apporter un support au personnel de la ligne de production en cas de besoin. Vous participerez également à l’amélioration des indices de performance de ces équipements et de ces étapes de procédé, comme par exemple, le temps de cycle, la survie, le contrôle statistique de procédés et les réductions de coûts. Vous participerez également à la rédaction de la documentation requise dans le cadre du soutien de production et des tâches de développement. Vous serez responsable de la résolution de problèmes reliés aux équipements ainsi qu’aux procédés de fabrication.

    Qualifications

    La personne choisie devra détenir les aptitudes suivantes :

    • Diplôme de niveau universitaire (B.Ing, B.Sc., M.Sc.A., M.Sc. ou Ph.D.) en physique, chimie, génie physique, génie chimique, génie mécanique, génie électrique, génie des matériaux ou tout autre domaine pertinent;
    • une connaissance en microfabrication sur tranche de Silicium :
      • les équipements PVD;
      • les procédés MEMS;
      • les procédés de « packaging » au niveau de la tranche (WLP);
      • les procédés CCD et CMOS;
    • Excellentes habilitées de communication et de leadership;
    • Fonctionnellement bilingue en français et en anglais;
    • Bonne capacité d’apprentissage;
    • Bonne capacité de gestion des priorités dans un environnement multitâches.

    Options

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